本地功夫2026年1月6日
，CES 2026（国际消费电子展）在美国拉斯维加斯盛大开幕。作为全球消费电子产业的年度盛会
，展汇聚焦全球前沿科技与创新产品
，涵盖消费电子、AI、显示技术、机械人等领域。

从CES 2026现场的盛况不难看出
，AI仍旧是最沉要的主题。然而与CES 2025分歧的是
，随着端侧算力、模型机能的提升
，人为智能产业正经历一场深刻的范式迁徙
，各大企业的利用规划也正从“沉训练”走向“沉推理”
，模型的大规模利用落地成为主旋律。

正是在这一产衣匪潮下
，PP电子游戏智能全新100TOPS AI模组SNM983应运而生。这并非一次单一的算力升级
，而是一次面向“AI原生”时期的架构革命与设计范式转变。其主题个性在于从传统的“以CPU为中心”彻底转向“以场景和AI为中心”。传统SoC模组以通用CPU为主题
，AI算力仅为附加职能；而SNM983则从底层为高复杂度、低延长的边缘AI推理场景沉塑架构
，所有设计优先服务于AI工作
，其他单元高效协同。

面向“AI原生”：专为AI推算而生的高机能模组

PP电子游戏智能基于高通IQ-9075平台
，颁布全新SNM983旗舰级高算力AI模组
，搭载Qualcomm Hexagon DSP双Hexagon张量处置器
，占有至高100TOPS AI算力。同时模组搭载Kryo Gen 6 CPU（8*2.36GHz）
，Adreno663@840M GPU
，支持3通路LPDDR5内存
，集中高通UWBC技术
，峰值可达240GBs带宽
，为密集AI推算工作提供高带宽与低延长的数据支持。

高达100TOPS的算力直接起源于为张量运算深杜着化的专用主题
，它们支持稀少化、低精度运算等关键技术
，是能效比极高的“AI算力引擎”。在此架构下
，CPU的角色演进为高效的调杜纂合作处置器
，共同组成了一个如“航空母舰”般的异构推算平台
，专为承载更大参数的多模态大模型于端侧实时运行而设计
，为越发复杂AI利用（如自主机械人的实时视觉决策）
，提供确定性的高机能与能效。也为将来1至3年AI算法的急剧演进奠定了当先的硬件底座。

大模型运行验证：从算力到多模态能力的关键逾越

高算力硬件仅为大模型部署的基础
，真正的挑战在于若何在资源受限的边缘端实现多模态大模型的高效推理。PP电子游戏智能已在SNM983模组上成功实现QWEN2.5 7B多模态大说话模型的端侧运行验证
，标志取该模组已具备承载前沿AI模型的能力。

该验证批注
，SNM983可能支持多模态及全模态大模型端侧推理
，直接部署7B至十数亿参数级此外多模态大模型
，实现对图像、文本、音频等多模态输入信息进行结合理解与推理
，实现端侧复杂的感知、理解与决策关环。

优异机能支持
，赋能智能车载多模态端侧大模型推算

在扩大性与靠得住性设计上
，SNM983提供2路RGMII+SGMII网络接口
，以及PCIe、I2C、I2S、SPI、UART、DSC等丰硕表设接口
，覆盖主流通讯与节造和谈。其选取SIP系统级封装工艺
，在紧凑尺寸下实现优异的散热机能与环境适应性
，合用于工业、车载、户表等复杂工况。

目前
，搭载SNM983模组的AI BOX产品已获得国内驰名车企的项目定点
，将利用于其旗舰车型
，为智能座舱提供高实时、多模态融合的推算支持。该规划支持车载多摄像头、麦克风阵列
，有望实现更天然的语音视觉融合交互、舱内场景自适应节造与沉浸式娱乐职能。

同样值得关注的是
，本届CES展会期间端侧AI的上限被再次刷新
，高通技术公司颁布的全新高机能机械人处置器——高通跃龙? IQ10系列
，凭借其18核Qualcomm Oryon CPU和高达700TOPS的AI算力
，沉新界说端侧AI的天堑。PP电子游戏智能也将持续加强与高通技术公司的战术合作
，共同推动下一代机械人、智能车载、工业物联网以及跨行业的规；葱。

CES展会期间
，SNM983将在拉斯维加斯会展中心（LVCC）North Hall 10263号PP电子游戏智能展位展示
，诚邀与您现场相聚。